リンクステックYGA株式会社

COMPANY会社情報

会社沿革

年月 沿革
1956年
(昭和31年)

東京都新宿原町にて創業

1961年
(昭和36年)

株式会社山岸商店設立、資本金50万円。

1963年
(昭和38年)

プリント配線板の製造販売開始、資本金150万円に増資。

1969年
(昭和44年)

株式会社山岸に商号変更、資本金400万円に増資。

1970年
(昭和45年)

UL認定許可工場となる。

1972年
(昭和47年)

長野県飯田市に飯田工場を開設しプリント配線板の量産開始

1985年
(昭和60年)

飯田工場を長野県下伊那郡下條村へ移転、資本金9,900万円に増資。

1994年
(平成6年)

大阪府大阪市に大阪営業所開設。

1998年
(平成10年)

日立エーアイシー(株)が筆頭株主となる。

2001年
(平成13年)

日立エーアイシー(株)の子会社、(株)エーアイシーサーキットを合併し豊川工場とする。
子会社の(株)ワイジイを合併し滋賀工場とする。
株式会社山岸エーアイシーに商号変更。

2003年
(平成15年)

ISO9001認証取得

2005年
(平成17年)

本社を長野県下伊那郡下條村(現飯田工場)に移転
東京都新宿区に東京営業所開設
ISO14001認証取得

2007年
(平成19年)

印刷法銅スルーホール基板量産開始

2008年
(平成20年)

東京営業所を東京都千代田区神田富山町に移転
大阪営業所を大阪府大阪市淀川区西中島に移転

2009年
(平成21年)

水リサイクルセンター稼働開始
グループ企業の再編に伴い株主が日立エーアイシー(株)から
日立化成エレクトロニクス(株)へ変更

2010年
(平成22年)

印刷液状レジストライン自動化による生産効率向上
自動外観検査装置導入

2011年
(平成23年)

写真法回路形成ライン(自動露光機、エッチング設備増設)生産能力向上

2012年
(平成24年)

自動外観検査装置増設

2013年
(平成25年)

液状レジスト用自動露光機更新

2014年
(平成26年)

4端子検査機導入
発塵レス基板名称「YSSP」を商標登録
航空機部品用治具製作開始

2015年
(平成27年)

厚銅用エッチングライン導入
インピーダンス基板量産開始

2016年
(平成28年)

高精度外観検査機導入
外形プレス機自動投入ロボット導入

2017年
(平成29年)

高速フライングテスター増設
液状フォトレジスト用エアースプレー塗布機導入
グループ統一資材調達システムを全社に導入

2018年
(平成30年)

ルーター加工機増設

2022年
(令和4年)

リンクステックYGA株式会社に商号変更。